碳化硅巨头“弃子保帅”，市集拼杀升级

近日，昔日碳化硅(SiC)巨头Wolfspeed“跌落神坛”的音书被推至热议中心。

在激进的膨胀策略中，Wolfspeed不仅交出了最差的2024财年获利单，也靠近着缩减本钱开销而意见关闭一家位于好意思国北卡罗来纳州达勒姆的6英寸晶圆厂、推迟德国建厂意见的境地。

一边是烈烈轰轰的SiC扩产潮，一边却是蒙上暗影的SiC巨头。这不仅折射出碳化硅市集竞争升级的强烈态势，也响应了在行业内卷以及6英寸晶圆厂加速向8英寸回荡的产业大趋势下，各路玩家稍有失慎，就有可能影响对排位赛的褫夺。

昔日巨头跌落神坛

在财报密集揭露的这段日子里，几家欢叫几家愁。行业巨头Wolfspeed无疑是后者。该公司不仅营收不足预期，进入赔本最严重的财年，毛利也直线狂跌。驰名半导体分析师陆行之致使绝不婉词，评价Wolfspeed“原本一手好牌，当今变成一手烂牌”。

财报走漏，2024财年，Wolfspeed累计净赔本8.64亿好意思元，较2023财年扩大162%；第四财季的毛利率大幅下滑，从前年同期的29%降至1%。赶走好意思东时候8月30日休市，Wolfspeed每股报9.75好意思元，较2021年11月峰值的139好意思元跌超近93%。

如斯疲软的财报发达源于Wolfspeed对碳化硅产业执久的高进入、高开销，以及较低的文牍率。

碳化硅的应用被觉得是频年来功率半导体最要紧的时期纠正。比拟传统硅器件，碳化硅器件具有更高的热导率、电子满盈速率、击穿电压和更宽的能带马虎，这些特色使得SiC器件在高温、高压、高频和高终局的应用场景中发达出色。

新能源汽车、光伏、储能、工业限度等范围对碳化硅半导体应用的需求，给行业带来雄壮的联想空间。尤其是新能源汽车，当前跨越60%的碳化硅需求都来自于该范围，包括电机限度器及充电步伐等。

也因此，在全球SiC产业掀翻的增资扩产高涨之下，Wolfspeed一马领先，将碳化硅时期当作改日几年的主要增长驱能源，资金进入和产能膨胀都相当积极。

从2021年运转，Wolfspeed规画了包括纽大致霍克谷200mm(8英寸)碳化硅晶圆厂的产能开导、150mm(6英寸)碳化硅晶圆厂达勒姆工场的产能推论，设新的材料工场(JP Siler City)等。且为加速膨胀8英寸产能，Wolfspeed正在推广一项总投资达65亿好意思元的产能膨胀意见。

关联词据贵府走漏，2017年于今，该公司年营收尚未跨越10亿好意思元。而且在文牍率上，被觉得是碳化硅最大市集的新能源汽车还未带来预料中的收益。除了时期门槛与成本问题，关于Wolfspeed而言，西洋电动汽车市集放缓的节律，导致部分OEM推迟车规半导体订单，还有执续的价钱战令车厂堕入渔利压力，这些身分都在一定程度上压制了碳化硅上车需求。

值得慎重的是，在”豪赌“的膨胀策略下，眼底下临诸多逆境的Wolfspeed，正把但愿的朝阳放在碳化硅加速从6英寸向8英寸晶圆过渡的产业大趋势上。

凭据Yole Intelligence的究诘，6英寸碳化硅晶圆是当前器件制造的主要平台，而在公开市集上还莫得8英寸晶圆的批量出货。

为削减成本，减缓对其6英寸碳化硅晶圆的需求，Wolfspeed正意见关闭其位于好意思国北卡罗来纳州达勒姆的一家6英寸SiC晶圆出产步伐。与此同期，Wolfspeed把要点更多放在扶持莫霍克谷工场8英寸晶圆的产量，官方称该工场比达勒姆工场具有成本上风。

Wolfspeed从2年前就晓喻进入8英寸碳化硅时间。其是在全球范围内最早建立8英寸SiC晶圆厂，且率先竣事8英寸SiC居品出产的公司。2023年7月，Wolfspeed莫霍克谷8英寸厂发货了第一款居品。

饶是如斯，在居品良率、时期安逸和市集认证等关卡眼前，其8英寸工场的文牍率与雄壮进入远未竣事均衡。据悉，Wolfspeed的8英寸产能当前大部分处于闲置景色，产能愚弄率仅在20%傍边。

不外，Wolfspeed CEO Gregg Lowe对改日仍保有信心，称莫霍克谷8英寸晶圆厂将保执苍劲增长，意见在第一财季提前达到其运营产能的25%。Wolfspeed瞻望，2027年至2030年，瞻望跨越90%的新式电动汽车将使用800V系统。

碳化硅加速向8英寸升级

成本，一直是碳化硅上车的最大繁重之一。

家喻户晓，碳化硅晶圆尺寸越大，单元芯片成本越低。从6英寸往8英寸所在升级，是碳化硅重要的降本旅途之一。在鼎力渲染的碳化硅增资扩产潮中，8英寸正成为越来越多半导体大厂对准的所在。

凭据碳化硅衬底制造商天科合达给出的数据，从4英寸衬底升级为6英寸衬底的单元成本可缩小50%，而6英寸衬底升级为8英寸衬底的单元成本可再缩小35%。

另据WolfSpeed投资日解说，碳化硅衬底从6英寸到8英寸，单片衬底制备的芯片数目由448颗增长至845颗，旯旮损失占比由14%减少至7%，可用面积果真增多一倍，及格芯片产量则增多80-90％。

由此可见8英寸乃至更高英寸势必是碳化硅改日的时期走势。

尽管当下8英寸碳化硅晶圆成本仍高于6英寸，而且相对传统硅基器件，短期内由碳化硅缩小的整车电板包和部分系统成所带来的收益如故比不外硬件成本的上升，然则关连业内东谈主士默示，改日2~3年碳化硅芯片的降本和芯片良率的扶持，加上800V及以上高压电控系统的普及，会放大采用碳化硅的系统收益。

在市集层面，固然西洋电动汽车市集堕入疲软，特斯拉前年也晓喻减少碳化硅用量，但总体上新能源化是不变的大趋势。尤其在国内市集上，碳化硅早已成为整车厂比拼成立的竞争点。蔚来、瞎想、小鹏、小米、岚图、智己、比亚迪、长城等渊博车企均推出了800V碳化硅高压平台，并渐有标配之势。

聚焦到上游供应链，不啻Wolfspeed，国表里各大功率半导体大厂在以前几年密集投资布局8英寸碳化硅出产线，且已逐渐进入落地阶段。前年，包括英飞凌、意法、安森好意思、罗姆、博世、芯联集成等国表里主要的碳化硅功率器件大厂已先后开启了8英寸衬底的批量考证责任。

就在上个月，8月8日，英飞凌晓喻，其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期样貌讲求启动运营。该厂将于本年底运转出产碳化硅居品，瞻望2025年可竣事范围量产。

该样貌于2022年2月晓喻开导，斥资20亿欧元。为进一步巩固和增强在全球功率半导体市集的交流地位，2023年8月，英飞凌晓喻再进入50亿欧元进行扩建，总投资额上升到70亿欧元。一期样貌重点出产碳化硅功率半导体，同期也涵盖部分氮化镓外延出产；二期则将打造全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。

英飞凌强调，一朝马来西亚居林工场在改日五年内达到满负荷出产，它将成为全国上最大的碳化硅(SiC)工场。马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片出产基地，以及全球最大的芯片封装和拼装业务所在地。

相通在8月初，安森好意思(Onsemi)意见在本年晚些时候对位于韩国富川的8英寸SiC晶圆进行认证，并于2025年进入出产。

安森好意思在韩国富川的先进SiC超大型制造工场的扩建工程于前年10月完工。全负荷出产时，该晶圆厂每年将能出产跨越一百万片8英寸SiC晶圆。安森好意思富川SiC出产线当前主力出产6英寸SiC晶圆，在2025年完成8英寸SiC工艺考证后，将转为出产8英寸晶圆。

据悉，安森好意思碳化硅居品已与包括极氪、瞎想、疾驰、良马和公共等多个造车新势力和传统车企达成了恒久供应条约。

又如全球SiC MOSFET市集领头羊意法半导体，其规画今后三年在SiC范围有三个责任重点，其中就包括将出产线升级到8英寸晶圆。按其意见，来岁第三季度意大利卡塔尼亚的SiC晶圆厂将过渡到8英寸，新加坡的晶圆厂随后也将过渡到8英寸。而其在中国的合伙工场——三安意法半导体样貌，更是加速了投产速率。

8月30日音书，在西部(重庆)科学城，总投资约300亿元的三安意法半导体样貌进入收尾阶段，其中，8英寸SiC衬底厂瞻望8月底投产，比应承见提前2个月。按照最新进程，8英寸晶圆厂瞻望年底通线后将逐渐开释产能。

据了解，三安意法半导体样貌包含开导一座8英寸SiC晶圆(芯片)厂和配套的一座8英寸SiC衬底厂，将整合8英寸车规级SiC衬底、外延、芯片的研发与制造。

此外，近日也有音书称，罗姆决定将其位于日本宫崎县的第二家工场用于出产8英寸碳化硅衬底，2024年运转投产；三菱电机晓喻将加速开导位于熊本县的8英寸碳化硅晶圆厂，从应承见为2026年4月的运营日历，提前至2025年11月。

国内企业欲与国际巨头“并列”

盖世汽车究诘院数据走漏，当前，全球已有30余家企业完成了8英寸SiC的研发，其中，大渊博企业意见在2024-2026年期间进行量产。除了国际巨头在“赛马圈地”，国内企业也不甘逾期，增资扩产连续，并向8英寸迈进。

8月7日，晶升股份在投资者互动平台默示，其第一批8英寸碳化硅长晶开导已于2024年7月在重庆完成寄托。在8英寸转型趋势下，晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅产线关连开导，除了长晶开导外，晶升股份针对外延、切片等工艺历程也在开导方面获得了一定进展。

三安光电方面，除了上述与意法半导体的协作样貌以外，其全资子公司湖南三安半导体总投资额达160亿元的中国首条碳化硅全产业链出产线样貌也迎来了要紧进展。

8月，北京市生态环境局批准了天科合达的二期扩建样貌，旨在扩大碳化硅衬底产能，增设6-8英寸出产线及研发中心。样貌投产后，瞻望将竣事年产约371,000片导电型碳化硅衬底，包括236,000片6英寸和135,000片8英寸导电型碳化硅衬底。

7月24日，湖南三安半导体举行了二期芯片厂的新厂房启用及新开导移入庆典，意味着该企业打造的碳化硅二期样貌行将通线。湖南三安半导体关连负责东谈主默示，该企业全新打造的8英寸碳化硅芯片产业布局将全面加速，力求在本年年底产线竣事8英寸的量产。

7月8日，天岳先进发布公告，将召募资金3亿元，用于投资8英寸车规级SiC衬底制备样貌。天岳先进默示，其上海临港工场二期8英寸碳化硅衬底扩产意见正在鼓励中，将分阶段达到规画中的8英寸衬底产能。

6月19日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造出产线样貌开工，总投资120亿元，分两期开导，建成后将酿成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的出产才智。

此外，天科合达也已迈入8英寸时间，而且已与英飞凌等多家客户开展协作。其于2022年发布8英寸导电型碳化硅衬底居品，2023年竣事8英寸导电型碳化硅衬底小范围量产，而且不才搭客户端考证方面获得了积极进展。

无谓置疑，头部大厂密集宣发的动作，预示着8英寸碳化硅时间的脚步正在左近。

盖世汽车究诘院发布的《车规级功率半导体产业究诘解说(2024版)》指出，国内如故出现了特别一批企业在积极拓展8英寸，不外，由于海外的恒久时期积蓄、产业链整合、产能范围等上风，国内渊博如故在饰演“追逐者”的变装，全球碳化硅产业口头依旧呈现欧、好意思、日三足鼎峙口头。

尽管如斯，当作被觉得是最有可能竣事“弯谈超车”的碳化硅赛谈，国内玩家正依托中邦原土的新能源汽车产业链上风，以及国产替代敕令，连续朝国际巨头“看皆”，这也让这些老牌功率半导体大厂不得不紧绷神经。

中国汽车能源电板产业编削定约理事长、中国汽车芯片产业编削策略定约联席理事长董扬日前也谈到，中国当前发展碳化硅芯片有两大上风。一是市集需求大。中国新能源汽车发展领先，不但数目领先，而且关于快充、高电压平台等先进性能条目也比其他市集更进攻。二是产业端积极性高，企业进入的资金和东谈主力都更多，岂论是在碳化硅芯片的研发、制造企业，如故在新能源汽车整车应用范围，都是如斯。

像是在难度最大、决定器件品性最重要、统统占据SiC居品举座成本的70%以上的SiC衬底和外延范围，国内时期发展已相对较好，跟全球大厂的水平基本接近。

就以天岳先进为例，该公司已发展成为国内时期最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一。凭据日本巨擘行业调研机构富士经济解说测算，天岳先进位居2023年全球导电型碳化硅衬底材料市集市占前三。

写在临了

关连业内东谈主士默示，从衬底角度来看，2024年仍处于8英寸衬底时期完善、工艺安逸和量产才智扶持的重要阶段，要想真确竣事8英寸衬底的范围化寄托好像还需要1年的时候。从2025年纪首运转，已建成投产的8英寸器件线会逐渐开释订单需求，并在2025年底至2026岁首需求扶持更为较着。

脚下，碳化硅市集是最为火热的赛谈之一。跟着行业内卷加重，SiC已逐渐进入到了产能和价钱拼杀阶段，各玩家对这个市集讲话权与附加值的争夺也较着愈演愈烈。终点是中国新能源汽车市集这片沃土，正弗成幸免受到来自全球功率半导体大厂的“虎视眈眈”。

凭据乘用车市集信息联席会发布的数据，7月，国内新能源乘用车市集单月零卖渗入率初度跨越了50%。另齐集盖世汽车究诘院数据，改日，跟着新能源汽车的增长，以及SiC在新能源汽车中逆变器、OBC、DCDC、电动压缩机的应用比例增多，瞻望到2030年，国内SiC功率半导体市集范围将跨越210亿元。

在昔日巨头Wolfspeed豪赌式膨胀策略的前车之鉴下，面对愈发尖锐化的竞争态势，如安在变局中，打下全新排位赛，正成为各玩家需想考的问题。(盖世汽车 余有言)